In the press - IC'ALPS

NUMEM & IC’Alps collaborate to develop an ultra-low-power SOC for Sensor and AI applications

IC’Alps and Numem announce their collaboration on an innovative high-performance low-power Memory subsystem.

Dans la presse: « Les acteurs de la microélectronique en Auvergne-Rhône-Alpes »

IC’Alps est mise en avant dans le panorama régional de mars 2024 intitulé « Les acteurs de la microélectronique en Auvergne-Rhone-Alpes ».

« IC’Alps à grands sauts de puce » par le magazine Présences

Découvrez l’intégralité de l’échange de Jean-Luc Triouleyre, CEO d’IC’Alps, avec le magazine Présences de la CCI de Grenoble

Presse: IC’Alps ouvre un centre de conception à Toulouse – Les Echos

Une interview de Jean-Luc Triouleyre, CEO et co-fondateur d’IC’Alps, interrogé par le journaliste Florian Espalieu.

Q&A about ASIC design with Easy Engineering

During this Q&A session about ASIC Design, our co-founder and COO Lucille Engels presents our activity and the expertise of our teams in the ASIC sector.

IC’Alps dans la revue ElectroniqueS d’avril 2023

Dans la revue ElectroniqueS d’avril 2023, Jean-Luc Triouleyre, CEO d’IC’Alps, donne son point de vue sur les ASIC en France.

IC’Alps arrive 3e du Classement 2022 du magazine Présences

L’entreprise arrive 3e de ce classement des entreprises en croissance de moins de 50 salariés du magazine Présences.

Salon Electronica : tout un écosystème réuni pendant quatre jours

Un article publié dans Le Dauphine Libéré, le quotidien régional de Rhône-Alpes-Auvergne

MicroEJ va proposer en 2023 une version silicium de son processeur embarqué virtuel

Découvrez, dans cet article l’annonce du partenariat entre IC’Alps et MicroEJ pour le développement d’une version sur silicium de leur processeur Mej32

An innovative chip for a paradigm shifting pacemaker

Discover in this article our latest realization for an ultra low power pacemaker

Ecosystème Français du semi-conducteur : IC’Alps lève 4.2 millions d’euros

IC’Alps annonce une levée de fonds de 4.2 millions d’euros auprès du groupe industriel Français DOLIAM pour poursuivre sa croissance soutenue et son développement en tant que concepteur de puces électroniques…

Implants connectés : quels enjeux pour l’électronique embarquée ?

Découvrez, dans cet article destiné aux fabricants de dispositifs médicaux, les critères à considérer au moment de choisir la technologie sans fil d’un dispositif médical implantable et connecté